中新社台北5月11日电台湾半导体产业景气复苏力道持续疲软。据台湾工业技术研究院(工研院)产科国际所预估，2023年台湾半导体产业预期总产值约4.24万亿元(新台币，下同)，较2022年衰退12.1%，衰退幅度比原预估值扩大。 综合中央社、中时新闻网、《经济日报》等台湾媒体报道，台湾半导体产业协会(tsia)10日引述工研院产科国际所数据指出，2023年第一季台湾半导体业产值预估约1.84万亿元，较2022年同期衰退13%。其中，半导体设计业产值为2400亿元，较2022年同期衰退27.3%；内存与其他制造产值为406亿元，较去年同期衰退41.8%。 报道指出，此前，台积电、联华电子已分别下调对今年全球半导体产业产值预期，台积电更下调全年美元营收由增长转为衰退。台积电预期，今年美元营收将衰退低至个位数百分比(约1%至6%)。 依据工研院产科国际所最新预测，2023年台湾半导体产业产值约为4.24万亿元，较2022年衰退12.1%，较今年2月预测的5.6%衰退幅度扩大。其中，半导体设计业产值预计同比衰退12.7%，内存与其他制造衰退28.7%，半导体封装业产值衰退幅度也大于产业平均水平。(完)【编辑:曹淼欣】
tashuo，congjinnian1yueqi，laidianzixungoufangderenshujiaoqianliangniantongqiyousuozengjia。wangchangdaole3yuexiaxun，loushi“xiaoyangchun”guoquhou，zixunlianghuiyousuoxiajiang，danjinnianyinweiziboshaokaobaohuo，zixunderedujugaobuxia。tayuanyiweiloushi“xiaoyangchun”youwangyanchang，dancongmuqianmendianxiaoshoulaikan，bingmeiyoumingxianzengchang，“duoyiguanwangweizhu，zhenzhengfuchuzhenjinbaiyindegoufangzhebingbuduo”。他(ta)说(shuo)，(，)从(cong)今(jin)年(nian)1(1)月(yue)起(qi)，(，)来(lai)店(dian)咨(zi)询(xun)购(gou)房(fang)的(de)人(ren)数(shu)较(jiao)前(qian)两(liang)年(nian)同(tong)期(qi)有(you)所(suo)增(zeng)加(jia)。(。)往(wang)常(chang)到(dao)了(le)3(3)月(yue)下(xia)旬(xun)，(，)楼(lou)市(shi)“(“)小(xiao)阳(yang)春(chun)”(”)过(guo)去(qu)后(hou)，(，)咨(zi)询(xun)量(liang)会(hui)有(you)所(suo)下(xia)降(jiang)，(，)但(dan)今(jin)年(nian)因(yin)为(wei)淄(zi)博(bo)烧(shao)烤(kao)爆(bao)火(huo)，(，)咨(zi)询(xun)的(de)热(re)度(du)居(ju)高(gao)不(bu)下(xia)。(。)他(ta)原(yuan)以(yi)为(wei)楼(lou)市(shi)“(“)小(xiao)阳(yang)春(chun)”(”)有(you)望(wang)延(yan)长(chang)，(，)但(dan)从(cong)目(mu)前(qian)门(men)店(dian)销(xiao)售(shou)来(lai)看(kan)，(，)并(bing)没(mei)有(you)明(ming)显(xian)增(zeng)长(chang)，(，)“(“)多(duo)以(yi)观(guan)望(wang)为(wei)主(zhu)，(，)真(zhen)正(zheng)付(fu)出(chu)真(zhen)金(jin)白(bai)银(yin)的(de)购(gou)房(fang)者(zhe)并(bing)不(bu)多(duo)”(”)。(。)